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福摩索

福摩索国际集团专业软钎焊接材料开发生产商
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热门关键词:低温环保锡线|焊锡带|金锡合金成型焊片|半导体键合丝|助焊剂涂层预成型焊片

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半导体高温锡膏

★宽松的回流工艺窗口        ★极佳的润湿与吃锡能力 ★低气泡与空洞率             ★可保持长时间的粘着力 ★透明的残留物               ★杰出的印刷性能和长久的模板寿命
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  半导体高温高铅锡膏是一种专门为晶粒粘着工艺配制的焊膏。本产品经精心配制,采用自动化点胶设备提供稳定的锡膏量,性能可靠。半导体高温高铅锡膏用于氮气环境中的回流焊,留下完全无害的残留物,残留物只占锡膏质量的2%或助焊剂质量的20%到25%。半导体高温锡膏不含卤化物,达到ANSI/JSTD-004和-005标准以及Bellcore电移动规格。

半导体高温锡膏  产品特点

  1.留下完全无害的残留物
  2.真空包装,无气泡
  3.使用可靠,精准,顺畅
  4.稳定的锡膏量
  5.无卤化物
  6.适用于所有常见加工金属表面

  合金材料

 

合金成份/alloy 固相线/Solidus 夜相线/Liquidus
Sn95Sb5 235℃ 240℃
Sn90Sb10 240℃ 250℃
Sn10Pb88Ag2 268℃ 290℃
Sn5Pb92.5Ag2.5 287℃ 296℃
Sn5Pb93.5Ag1.5 296℃ 301℃
Sn10Pb90 275℃ 302℃

 

关于福摩索

  福摩索公司一直从事半导体封装材料和电子装配材料的研发与制造,拥有多项核心专利,特别是带涂层预成型焊片,金锡合金(Au80Sn20)焊片锡丝,半导体键合丝,微细锡线,Sn42Bi58低温锡线,料盘包装预成型焊料等。随着产品批量生产和客户的不断需求,除在深圳设有生产基地外,在湖北孝感经济开发区建有福摩索工业园,在香港成立福摩索国际集团有限公司。未来会加大研发投入,吸入更多的高端人才,保持在行业领先。

 

福摩索国际集团
综合实力行业领先

ADVANTAGE 2

拥有多项核心专利
满足不同的金属材质焊接

ADVANTAGE 4

ADVANTAGE 1

自动化批量生产
质量保证,交货及时
为您省钱、省心

ADVANTAGE 3

完善的服务体系
给您全方位的技术支持

 

联系福摩索

联系福摩索  深圳市福摩索金属制品有限公司

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  电话:0755-61180328、61180329

  传真:0755-61180336

  邮箱:fromosol@fromosol.cnchina@fromosol.com

  地址:深圳市宝安区福永街道凤塘大道蚝二佳仕泰工业园2栋1楼

 

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