福摩索全国服务热线 400-1826-168
全国服务热线
福摩索通过专用设备与工艺有效防止焊丝表面氧化及杂质干扰，生产出一致性高、无空洞的实心焊锡线，确保稳定送线与可靠焊点，广泛应用于芯片连接。
优势特点：
@高熔点 @抗热疲劳 @无残留 @低杂质 @焊点一致性好
【产品特点】
无助焊剂工艺，润湿性优异
添加润湿增强元素，改善流动性能，进一步提升润湿性
兼容自动焊线点胶工艺，可在惰性气体环境下高效生产
提供多种焊线直径（0.254- 0.76 毫米），满足严苛的生产要求
提供含铅和无铅焊线
【产品介绍】
芯片贴装工艺是功率封装制造中确保产品可靠性的关键步骤。福摩索焊锡丝可确保焊点具有卓越的热性能，从而提高客户的良率和产品可靠性。
电子元件的可靠性要求日益提高：高功率应用和不断增长的客户期望对焊点互连的热性能提出了更高的要求。电子元件的热疲劳和机械疲劳缺陷主要源于连续的开关循环。为了最大限度地提高可靠性，工程师必须找到材料性能和特性的最佳组合。
完美的焊点连接对于热性能至关重要。理想的润湿性和低空洞率有助于在最高可靠性下实现一致的连接。贺利氏实芯软焊锡丝不含助焊剂，并针对高性能元件和芯片贴装应用进行了特别优化。它们采用先进的挤出工艺制造，直径公差极小，并且不含有机污染物和氧化物。福摩索焊锡丝可确保一致的键合线厚度 (BLT) 和极低的倾斜率。
我们提供含铅和无铅焊锡丝。部分合金提供润湿增强选项，以进一步改善坍落度和润湿性。
MOSFET
二极管
功率开关
IGBT
DC-DC转换器
电压调节器
