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IGBT高洁净焊带是通过添加稀土元素，精细加工得到高品质预成型焊料，特别适用于半导体真空焊接工艺。
特点：
添加稀土元素，提高润湿性
空洞率低
可焊性好
持久抗氧化
【产品特点】
◎IGBT高洁净焊带是通过添加稀土元素，精细加工得到高品质预成型焊料，特别适用于半导体真空焊接工艺。
◎添加稀土元素，提高润湿性
◎空洞率低
◎可焊性好
◎持久抗氧化
【产品尺寸】
◎提供各种厚度形状的预成形焊料，如矩形，正方形，垫片形和圆盘形等。
◎焊点的位置和需要的焊锡量，这两点决定了预成型焊片的尺寸和形状。一旦直径、长度、宽度等尺寸定下来，就可以选定厚度，以便得到所需要的焊锡量。一般情况下，对于通孔连接，在计算值的基础上增加10－20％，可以得到良好的焊点。对焊盘和焊盘之间的焊点，比焊盘的面积大约小5％。每个预成型焊片都有一个毛刺尺寸公差。
◎福摩索公司提供各种尺寸和形状的预成型IGBT焊片供您选择，我们也可以专门针对您的应用定制规格尺寸。
【产品包装和储存】
◎预成型焊片有多种不同包装供您选择，其中包括卷带包装、真空袋装、充填惰性气体保护为了尽量减少过多的操作，减少因暴露在空气中而造成的氧化，应当根据一个日常工作班次的用量来选择预成型焊片的包装。
◎预成型焊片要存放在原来的容器中，把盖子盖紧，放在相对湿度为55％或更低、温度低于22℃的环境中。也可以把IGBT焊片存放在惰性气体的环境中，例如氮气干燥箱。
【产品保质期】
◎预成型焊片保质期为6个月（从制造日期算起）
