为了保证焊接的效果，我们必须掌握科学带助焊剂涂层预成型焊片应用
目前，在电子封装中应用最广泛的焊接材料是焊锡膏。但是对于焊锡用量大而印刷的方法不能满足要求的情况下，用表面涂敷助焊剂的预成型焊片来代替焊锡膏则是一种十分理想而有效的办法。特别在电子装配中，用带涂层预成型焊片替代锡膏来减少空洞产生。
产品特点：
·无需手工涂布助焊剂
·避免过多的助焊剂残留物，一般推荐助焊剂含量：1-3%
·卷带包装，SMT设备自动贴片，提高生产效率
·每次用量均衡
·预成型焊片助焊剂为免洗，可以不清洗
福摩索用自动涂布在国内生产的带涂层预成型焊片的优势：
1.涂层范围广（0－20%）
2.涂层公差好（±0.5%）
3.一致性好
4.可以批量生产
5.交货快
应用于电子装配大焊盘减少空洞焊接
一焊片选测
1．焊片合金
和锡膏合金成分一致。如Sn63Pb37,SAC305等。
2.形状
可以为圆形，方形，不规则形状。
3.焊片厚度
为钢网厚度50-70%。
4.助焊剂比例
1-3%。1-3%助焊剂不会形成较大气孔而造成空洞过大。
5焊片尺寸
焊片尺寸为焊盘面积80%-90%
如图外框为焊盘尺寸，影印部分为焊片尺寸，四个黑色为印刷锡膏。